El fabricante anunció el lanzamiento de su estilizada unidad flash UF300, dotada de interfaz USB 3.2 Gen 1, con exclusiva carcasa de aleación de zinc y disponible en capacidades de hasta 512 GB.
Buenos Aires, 15 de junio de 2022. BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de su unidad UFD (USB Flash Drive) UF300 de Acer.
“Gracias a la interfaz SuperSpeed USB 3.2 Gen 1, nuestra unidades flash Acer UF300 brindan altas tasas de transferencias de datos y una velocidad de lectura de hasta 120 MB/s. Su rapidez ayuda a ahorrar tiempo y ofrece el almacenamiento confiable y seguro que el usuario necesita para guardar y llevar música, películas y otros archivos importantes. Están disponibles en capacidades de entre 16 GB y 512 GB, que brindan al usuario una combinación muy atractiva de performance, espacio de almacenamiento y costo”, afirmó Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Con un diseño elegante y una forma curva en un extremo, las nuevas UF300 se destacan por su apariencia y son ligeras, con un peso de solo 8,2 gramos. Además, su ergonomía hace que –a diferencia de otras unidades flash- sean muy fáciles de insertar y retirar de un puerto USB”.
“Las unidades Acer UF300 de BIWIN son resistentes al agua y cuentan con un sólido recubrimiento. También integran memoria flash y controlador de calidad Premium para garantizar altos niveles de rendimiento y durabilidad. Todo esto nos permite ofrecer una extensa garantía limitada de 5 años”, concluyó César Moyano.
Especificaciones de la unidad flash USB Acer UF300:
Capacidades: 16 GB / 32 GB / 64 GB / 128 GB / 256 GB / 512 GB
Interfaz: USB 3.2 Gen 1 (compatible con USB 2.0)
Velocidad máxima de lectura secuencial: 120 MB/s*
Velocidad máxima de escritura secuencial: entre 30 y 100 MB/s
Dimensiones: 39 x 12 x 7,8 mm
Peso: 8,2 gramos
Temperatura de almacenamiento: -20 ºC a 80 ºC
Temperatura de operación: 0 ºC a 60 ºC
Certificaciones: CE, FCC, ROHS, BSMI, RCM
Garantía limitada: 5 años
* El desempeño máximo se logra con la unidad conectada a un puerto USB 3.2 Gen 1.
Claves de la unidad flash UF300 de Acer
Durabilidad y resistencia
Construidas con una cubierta de aleación de zinc, las unidades flash Acer UF300 de BIWIN soportan impactos, abrasión y son resistentes al agua (IP7). El recubrimiento de níquel en su superficie les brinda un tacto delicado y suma resistencia a la corrosión.
Lectura rápida
Adopta la interfaz USB 3.2 Gen 1 para lograr velocidades de lectura de datos más rápidas, de hasta 120 MB/s.
Amplia compatibilidad
Las unidades UF300 permiten copiar y transferir materiales de aprendizaje, documentos de trabajo, videos, audios y más archivos digitales. A ellos puede accederse desde computadoras, equipos de audio hogareños, Smart TVs, impresoras y autoestéreos, entre otros dispositivos. Ofrecen una extensa compatibilidad con sistemas operativos Windows y Mac.
Performance sin complicaciones
La unidad flash UF300 es Plug-and-Play y no necesita alimentación externa. Basta con conectarla al puerto USB para comenzar a disfrutar de su alta performance.
Acerca de BIWIN
BIWIN es uno de los líderes en la fabricación global de dispositivos de almacenamiento flash, y con la marca Acer ingresa al mercado con soluciones de almacenamiento SSD y memoria.
Nombrado como uno de los 10 principales fabricantes de chips de almacenamiento en China, BIWIN tiene más de 25 años de experiencia en el mercado de la memoria y el almacenamiento. La compañía cuenta con capacidad de desarrollo de software, hardware y firmware independiente, algoritmo de almacenamiento y capacidad de desarrollo de procesos, y es una de las pocas empresas de almacenamiento en China capaz de diseñar y empaquetar / probar chips.
BIWIN se enfoca en brindar a los clientes soluciones de almacenamiento de hardware y software más competitivas y de alta calidad.
Los productos y servicios de BIWIN incluyen SSD, chips de almacenamiento integrados, tarjetas de memoria, módulos de memoria y servicios de personalización.
El nuevo Campus de Ciencia y Tecnología BIWIN Huizhou ofrecerá más de 110.000 m² de líneas de producción para la fabricación de chips y la producción de módulos de memoria, tarjetas de memoria y SSD.
Contacto para la prensa
Alejandra Castrogiovanni
Cel: +54 9 11 5383 3586
Walter Barnes
Cel: +54 9 11 5383 3580
Armenia 1379 Of.17 CABA 1414
+54 11 4777-7136
